Bondexpo 2017 Stuttgart

Vom 09. – 12. Oktober 2017 lädt die Bondexpo, die Internationale Fachmesse für Klebtechnologie, bereits zum 11. Mal nach Stuttgart ein. Die weltweit anerkannte Branchenmesse etabliert sich als Plattform und Kontaktbörse für Anwender. Die Fachmesse ist konsequent ausgerichtet auf die Bereiche Fügen und Verbinden. Neue Materialien, das Thema Leichtbau, Geräte und Apparate erfordern auch neue Klebstoffe. Auf der Bondexpo werden Innovationen und Anwendungen der Kleb-, Dämm-, Schäum, Dicht- und Vergießtechnologie präsentiert. Synenergie-Effekte ergeben sich mit der Motek, der Fachmesse für Montage-, Handhabungstechnik und Automation, die parallel stattfindet.

Termin Bondexpo Stuttgart: 09.10.2017 – 12.10.2017

Veranstaltungsort: Messe Stuttgart

Adresse: Messepiazza 1, 70629 Stuttgart

Webseite der Messe: www.bondexpo-messe.de

(Bildquelle: Titelbild © TELCOM-PHOTOGRAPHY • Fotolia.com)

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